高压交联设备介绍下，导体屏蔽缺陷的种类及原因

交联电缆在生产过程中出现的导体屏蔽缺陷主要有以下几种：

1.凹陷：

导体屏蔽出现凹陷主要是由于导体最外层单线间的间隙过大造成的。由于交联电缆的导体为紧压绞合导体，导体屏蔽的挤出采用挤压式模具，进入交联管路中又处于高温高压的环境中，如果导体结构不合理或紧压度不够，就不可避免地出现导体屏蔽凹陷。（高压交联设备）紧压导体在放线过程中出现外层松股，导体在融焊接头处理不当时也会出现外层松股，这也是导致导体屏蔽凹陷的原因。

2.凸起：

为保证电缆内部电场均匀，要求导体屏蔽表面光滑。如果屏蔽料在挤出过程中温控失常，导致屏蔽料出现预交联，在挤出层表面形成凸起的颗粒。（高压交联设备）这些凸起的颗粒在电缆长期执行过程中容易引发尖端放电﹐进而在绝缘形成电树"，最终导致电缆击穿。